环氧树脂6101配方

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/04 14:24:19
环氧树脂6101配方

环氧树脂6101配方
环氧树脂6101配方

环氧树脂6101配方
一、 粘合剂
  配方一:
  6101#环氧树脂 100  691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20
  160℃/2h+180℃/4h τ>36.6MPa
  配方二:酚醛-环氧胶
  酚醛树脂 100   聚乙烯醇缩甲乙醛 80  6101#环氧树脂 30  2E4MZ 5
  80℃/1h+130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
  配方三:H703胶
  618# 100 环氧化聚丁二烯树脂 20  650#聚酰胺 20 600#双缩水甘油脂 10
  咪唑(100目) 8  β-羟基乙二胺 8
压力0.07MPa,60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa
二、浇铸
  在电子电气中,浇铸各种电气部件、大型绝缘设备,用来密封、防潮等.用环氧树脂浇铸时,须用脱模剂,例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等,浇铸过程中要消除气泡,①加热驱赶气泡;②轻口倾注浇铸料;③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡.
  配方一:
  6101#环氧树脂 100   聚壬二酸酐 20  纳迪克酸酐 50 
  石英粉(>270目) 200 苄基二甲胺 0.25
  100℃/1h+120℃/1h +150℃/2h+180℃/4h+200℃/6h δ抗弯=113.8MPa,δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3,ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm
  配方二:
  634#环氧树脂 100   铝粉(100-200目) 170 均苯四甲酸二酐 21  顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h+160℃/12h+180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa
三、玻璃钢
  常用于环氧玻璃钢的环氧树脂,有普通双酚A 型如681#、6101#、634#,酚醛型环氧树脂644#,脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂.辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等,促进剂为三乙醇胺.
  配方一:
  6109#环氧树脂 100  苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4
  室温10天,加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa
  配方二:
  644#酚醛环氧化 100  NA酸酐 68  二甲基苄胺 1.8 丙酮 100
  室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h+260℃/1天
  配方三:
  634#环氧树脂 32  3193#聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30
100.C/2h + 180.C/8h 弯曲强度和反弹能力佳.
四、涂料:
  环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种,其耐腐蚀性能超过醇酸树脂.目前,其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料.
  配方四:环氧呋喃防腐涂料
  6101#环氧树脂 100    呋喃树脂(2503#) 15   DBP 20
  间苯二胺 15    丙酮 30-40    长石粉 20 
  固化条件:150.C/2h
五、点焊胶粘剂
  配方一:E-3胶
  甲:618# 100  JLY-121 10  D-17环氧树脂 30 乙:2E4MZ 3
  DAP(苯二甲酸二烯丙醋) 5  (过氧化甲乙酮60%) 0.56 
  丙:丙烯腈改性乙二胺  甲:乙:丙=140:15.6:4
  先点焊后灌胶,常温固化24H,再70℃ 固化1H,100℃固化3H,τ-60℃﹥25 mpa,τ﹥25 mpa,τ60℃﹥18 mpa,用于粘接面小强度高粘接点焊结构件.
  配方二:1506胶
  甲:W-95环氧树脂 70  4.4二胺基二苯甲烷 KH-550
  乙:W-95环氧树脂  30 顺丁烯二酸酐 3  液体聚基丁腈  20  618# 10
  丙:sncl2和乙二醇液 适量 甲:乙:丙=10:5:0.06
  先点焊后注胶,150℃/4H,吕合金:
温度℃ -60-130 150 170
τmpa ﹥20 ﹥15 ﹥10
  不均匀扯离强度:吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接
  配方三:SY-201胶
  618#  液体聚硫  低分子酰胺  双氰胺 600#稀释剂  2#白碳黑
  先涂胶后点焊120℃/4H ,用于吕合金点焊胶接.
温度℃ -60 20 100
τmpa 12 23.4 13.5
  配方四:sy-146胶
  E-44 100  羚基环氧烷  低分子聚酰胺 10 多乙烯多胺 2-4
  双氰胺 8  600#稀释剂 0-20
  涂胶后点焊,室温12H再120℃/4H,τ=28mpa,τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊
  配方五:JH-2胶  E-44 100 顺丁烯二酸酐 30 DBP 20 水泥 20
  用途同上.

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